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生产能力
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拆焊台
            本公司采用英国PDR  IR  -E3Vi  BGA拆焊台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用返修设备,采用折射凌镜与CCD镜头达到双面成像,进行BGA的对位操作,成像倍率100倍,以达到对位BGA、QFN等元件的返修。
锡膏厚度测试仪
  锡膏厚度测试仪(Solder  Paste  Inspection)是利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度、面积、体积计算出来的一种SMT检测设备,对印刷的PCB的连锡、拉尖、少锡等能进行有效的管控。并能对印刷不良率进行自动统计。通过检测和分析锡膏印刷质量,及早发现SMT工艺缺陷。
点胶机
现代制造对生产工艺的要求越来越来高,为满足高端产品制作要求,便于产品质量管控。使用锡膏红胶混合工艺达成因产品特性需求的制程工艺要求。
X-RAY检测机
X-RAY机器具有大容量分辨率高放大倍率的特点,对产品元件的BGA、PLCC、QFN等内部短路、气泡、少锡、多锡能100%的检测  。
大电流测试
        本公司产品主流是大电流小电压,在传统测试大电流方法中需要示波器配合电流钳表才能实现测量。现本公司导入MCU与电流传感器经过AD转换实现其测量目的,不仅在测试成本上相对传统方式节省了80%,同时提升20%的测试效率;另外配合MCU的RS232通信模块,完美地实现与上位机软件的通信,从而实现产品功能的自动测试。
激光打标机
        激光打标机可为产品标记独一无二的序列号,便于产品的识别与追溯,传统工艺难以模仿激光标记的特有效果。激光加工无毒无害,没有丝印腐蚀等工艺缺陷。激光标记后,由于表层物质被剥离,标记不会因时间长短而消退,其信息可永久保持。
AOI测试系统
全自动光学测试系统:此机型利用光学反射原理检查焊点焊锡状况、零件方向是否正确及零件是否贴错,是焊锡质量保证的领先锋。
自动贴装机
现在的产品是越来越精致,零件越来越细,手工作业是不现实的,面自动贴装机替代了手工作业,可以更好的完成小零件的贴装,本设备可以完成各类型的贴片零件作业
波峰焊接机
全自动波峰焊接机:此机型为全程氮气下作业且采用入口自动扫描的方式来调节各机种在预焊及波峰焊时的预热及焊接条件,适用于多机种同时进行焊接作业
中频电阻焊接自动化流水线的焊接工艺
本公司对中频电阻焊接采用自动化流水线优化的焊接工艺,新的中频电阻焊接具有时间段短,不需要其他的填充材料,没有闪光和火花等需要隔离,无噪声和无有害气体产生等优点,提高了电极的硬度和寿命,实现焊接稳定性。
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